寰鼎沉构股权结构 加码半导体设备全链条国产化

　　寰鼎公司过往的股权布局正在特按期间对营业开展曾有必然鞭策，跟着行业成长和市场变化，优化股权布局成为鞭策公司进一步成长的主要标的目的。陈国勋坦言，越来越多的项目和客户明白，“内资股东控股更利于营业拓展”，因而这两年寰鼎一曲正在寻找合适的合做伙伴。此次取华源控股签定投资意向和谈，华源控股将以控股方身份入局。

　　近日，寰鼎集成电（上海）无限公司（以下简称“寰鼎”）颁布发表取姑苏华源控股股份无限公司（以下简称“华源控股”）告竣计谋合做意向，两边拟开展本钱相关合做，快速热处置设备、封测设备，以及制程和封测段的零配件取耗材的研发、制制和发卖等范畴展开深度合做，鞭策更多集成电设备、零配件和耗材制制当地化及手艺升级、市场拓展。针对这一事务，《证券日报》记者采访了寰鼎总司理陈国勋，对寰鼎的现状和将来计谋成长进行了对话。寰鼎成立于2005年，一是自从研发出产半导体RTP快速热处置设备并供给配套发卖办事；二是半导体封测相关设备的发卖代办署理、安拆调试和售背工艺支撑；三是开展半导体系体例程及设备相关耗材的研发和代剃头卖营业。公司产物曾经笼盖国内支流集成电制制企业如合肥长鑫、芯联集成、华润微等；支流晶圆封测企业如通富微电、日月光等；次要设备厂商如北方华创、中微公司等。公司还取日本、韩国及美国等多家国际出名制制商成立了多元化的合做收集。自2007年正在国内发卖首台快速退火炉（RTP）以来，寰鼎累计拆机量超450台。此外，寰鼎自从研发的TC-Wafer自2015年贸易化以来，已成功替代国际大厂产物。